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Design procedure for millimeter-wave InP DHBT stacked power amplifiers

机译:毫米波Inp DHBT堆叠功率放大器的设计程序

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摘要

The stacked-transistor concept for power amplifiers (PA) has been investigated in this work. Specifically, this architecture has been applied in the design of millimeter-wave monolithic microwave integrated circuits (MMICs) using indium phosphide (InP) double heterojunction bipolar transistors (DHBTs). In this paper we describe the design methodology adopted and the results obtained at 86 GHz and 140 GHz. In the former case, 14.5 dBm of output power at the compression point, 14.5 dB of gain and 19.6 % of PAE are obtained from a four-transistor power cell. At 140 GHz, the same architecture gives 13.1 dBm of output power, 10.1 dB of gain and 13 % of PAE. To the best of the authors' knowledge, this is the first investigation of multi-level stacked PAs based on InP HBT technology.
机译:在这项工作中,已经研究了功率放大器(PA)的堆叠晶体管概念。具体而言,此体系结构已应用于使用磷化铟(InP)双异质结双极晶体管(DHBT)的毫米波单片微波集成电路(MMIC)的设计中。在本文中,我们描述了采用的设计方法以及在86 GHz和140 GHz下获得的结果。在前一种情况下,从四晶体管功率单元获得压缩点的14.5 dBm输出功率,14.5 dB的增益和19.6%的PAE。在140 GHz时,相同的架构可提供13.1 dBm的输出功率,10.1 dB的增益和13%的PAE。据作者所知,这是对基于InP HBT技术的多层PA的首次研究。

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