首页> 外文OA文献 >Two component micro injection moulding for moulded interconnect devices:2k moulding for MIDs
【2h】

Two component micro injection moulding for moulded interconnect devices:2k moulding for MIDs

机译:用于模塑互连器件的双组分微注塑成型:用于mID的2k模塑

代理获取
本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务,本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文,但由于OA文献来源多样且变更频繁,仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况,如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

摘要

Among the available MID process chains, two component (2k) injection moulding with subsequent selective metallization is one of the most industrially adaptive processes. However the use of two component injection moulding for MID fabrication, with circuit patterns in the sub-millimeter range, is a challenge for industrial MID production. This research work demonstrates the feasibilities and challenges of MID fabrication by 2k moulding for highly precise and technically challenging applications
机译:在可用的MID工艺链中,两组分(2k)注塑成型以及随后的选择性金属化工艺是工业上最适合的工艺之一。然而,对于工业MID生产而言,在MID的制造中使用两组分注射成型以及电路图形在亚毫米范围内是一个挑战。这项研究工作证明了2k模制用于高度精确和技术挑战性应用的MID制造的可行性和挑战

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号