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Complementary vertical bipolar transistor process using high-energy ion implantation

机译:使用高能离子注入的互补垂直双极晶体管工艺

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摘要

High-energy ion implantation is used as a key processing step in the formation of a complementary bipolar process with both transistor types being vertical. Both n-p-n and p -n-p transistors are made vertically with a deep implanted collector region. Combinations of epitaxial and buried layers are avoided. Both transistors have an ideal Gummel plot with a current gain of about 60. Cutoff frequencies of over 1 GHz have been measured, which is much higher than for conventional lateral p-n-p transistors
机译:高能量离子注入被用作形成互补双极工艺的关键工艺步骤,两种晶体管类型均为垂直。 n-p-n和p-n-p晶体管都是垂直制作的,具有深注入的集电极区域。避免了外延层和掩埋层的组合。两种晶体管都具有理想的Gummel图,电流增益约为60。截止频率已超过1 GHz,这比常规的横向p-n-p晶体管要高得多。

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