机译:包覆有Ag-Au合金的低导热Bi-2223胶带
机译:低热导率Ag-Au合金护套Bi-2223胶带的开发和20 kA HTS电流引线的设计
机译:Ag合金化添加对Ag包覆Bi-2223胶带的导热性,电学和机械性能的影响
机译:应力对银护套和高强度银镁合金护套Bi-2223胶带制成的线圈的能量的影响
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:导热填料对阻燃剂和导热聚酰胺6的阻燃性导热性和热行为的影响
机译:Ag-Au合金包覆的低导热Bi-2223胶带
机译:使用强制流冷却和ag合金护套Bi-2223高温超导体的20 ka电流引线的概念设计