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【2h】

Comparison of De-embedding Methods for Long Millimeter and Sub-Millimeter-Wave Integrated Circuits

机译：长毫米波和亚毫米波集成电路的去嵌入方法比较

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Velayudhan Vipin; Pistono Emmanuel; Arnould Jean-Daniel;
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年度 2014
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1. On the De-Embedding Issue of Millimeter-Wave and Sub-Millimeter-Wave Measurement and Circuit Design [J] . Zhang B., Xiong Y.-Z., Wang L., Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2012,第8期

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2. Non-Contact Probes for On-Wafer Characterization of Sub-Millimeter-Wave Devices and Integrated Circuits [J] . Caglayan C., Trichopoulos G.C., Sertel K. Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on . 2014,第11期

机译：用于毫米波设备和集成电路在晶圆上表征的非接触式探头
3. Micromachined circuits for millimeter- and sub-millimeter-wave applications [J] . Katehi L.P.B., Rebeiz G.M. IEEE Antennas & Propagation Magazine . 1993,第5期

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4. Half-Thru de-embedding method for millimeter-wave and sub-millimeter-wave integrated circuits [C] . Velayudhan Vipin, Pistono Emmanuel, Arnould Jean-Daniel Conference on Ph. D. Research in Microelectronics and Electronics . 2014

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5. Schottky diode integrated circuits for sub-millimeter-wave applications. [D] . Allen, Scott Thomas. 1996

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6. Wafer scale millimeter-wave integrated circuits based on epitaxial graphene in high data rate communication [O] . Omid Habibpour, Zhongxia Simon He, Wlodek Strupinski, -1

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