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【2h】

A Hermetic Advanced Packaging Solution for Optical Devices Using a Glass-Capping Technology on Wafer-Level

机译：用于晶圆级玻璃封盖技术的光学器件密封先进封装解决方案

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Maus, S.; Hansen, U.; Leib, J.; Töpper, M.;
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年度 2009
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