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机译:吸附动力学对双镶嵌铜填充铜的影响
Liske Romy; Krause Robert; Uhlig Benjamin; Gerlich Lukas; Bott Sascha; Wislicenus Marcus; Preusse Axel;
机译:铜双大马士革互连工艺中的铜空隙改善
机译:铜小丘在双镶嵌过程中引起铜扩散和腐蚀行为
机译:PEG和Cl〜-添加剂在铜镶嵌电沉积中的表面吸附
机译:障碍对双镶嵌铜接触可靠性的影响
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:添加剂共吸附对铜超填充行为的影响
机译:集成无底部以促进抗抑制剂在暴露的铜表面上的吸附并增强在贵金属上的电镀超填料
机译:集成无底通孔以促进抗抑制剂在裸露的铜表面上的吸附并增强贵金属上的电镀超级填充
机译:铜镶嵌和双镶嵌互连布线的制造方法
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