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Holographie électronique en champ sombre (une technique fiable pour mesurer des déformations dans les dispositifs de la microélectronique)

机译:暗场电子全息术(一种测量微电子器件变形的可靠技术)

摘要

Les contraintes font maintenant partie des boosters de la microélectronique au même titre que le SOI (silicium sur isolant) ou le couple grille métallique / diélectrique haute permittivité. Appliquer une contrainte au niveau du canal des transistors MOSFETs (transistors à effet de champ à structure métal-oxyde-semiconducteur) permet d'augmenter de façon significative la mobilité des porteurs de charge. Il y a par conséquent un besoin de caractériser les déformations induites par ces contraintes à l'échelle nanométrique. L'holographie électronique en champ sombre est une technique de MET (Microscopie Électronique en Transmission) inventée en 2008 qui permet d'effectuer des cartographies quantitatives de déformation avec une résolution spatiale nanométrique et un champ de vue micrométrique. Dans cette thèse, la technique a été développée sur le microscope Titan du CEA. Différentes expériences ont été réalisées afin d'optimiser la préparation d'échantillon, les conditions d'illumination, d'acquisition et de reconstruction des hologrammes. La sensibilité et la justesse de mesure de la technique ont été évaluées en caractérisant des couches minces épitaxiées de Si_{1-x}Ge_{x}/Si et en effectuant des comparaisons avec des simulations mécaniques par éléments finis. Par la suite, la technique a été appliquée à la caractérisation de réseaux recuits de SiGe(C)/Si utilisés dans la conception de nouveaux transistors multi-canaux ou multi-fils. L'influence des phénomènes de relaxation, tels que l'interdiffusion du Ge et la formation des clusters de b-SiC a été étudiée. Enfin, l'holographie en champ sombre a été appliquée sur des transistors pMOS placés en déformation uniaxiale par des films stresseurs de SiN et des sources/drains de SiGe. Les mesures ont notamment permis de vérifier l'additivité des deux procédés de déformation.
机译:现在,约束与SOI(绝缘体上的硅)或高介电常数的金属栅/电介质对一样,已成为微电子助推器的一部分。向MOSFET(具有金属氧化物半导体结构的场效应晶体管)的沟道施加应力可以显着提高电荷载流子的迁移率。因此,需要在纳米尺度上表征由这些约束引起的变形。暗场电子全息术是一种电子透射显微镜(MET)技术,该技术于2008年发明,可实现具有纳米级空间分辨率和微米级视场的定量变形映射。在本文中,该技术是在CEA Titan显微镜上开发的。为了优化样品制备,照明条件,全息图的获取和重建,进行了各种实验。通过表征Si_ {1-x} Ge_ {x} / Si的外延薄层并通过与有限元力学模拟进行比较,来评估该技术的灵敏度和测量精度。随后,该技术被应用于表征新的多通道或多线晶体管设计中的退火SiGe(C)/ Si网络。研究了弛豫现象的影响,例如Ge的相互扩散和b-SiC团簇的形成。最后,将暗场全息技术应用于通过SiN应力膜和SiGe源极/漏极单轴变形的pMOS晶体管。这些测量尤其使得可以验证两个变形过程的可加性。

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