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Very low noise RIF nMOSFETs on plastic by substrate thinning and wafer transfer

机译:通过基板减薄和晶圆转移在塑料上实现极低噪声的RIF nMOSFET

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摘要

[[abstract]]A very low minimum noise figure (NFmin) of 1.2 dB and a high associated gain of 12.8 dB at 10 GHz were measured for six-finger, 0.18-mu m radio frequency (RF) metal-oxide semiconductor field-effect transistors mounted on insulating plastic following substrate-thinning (similar to 30 mu m) and wafer transfer. Before this process, the devices had a slightly better RF performance of 1.1-dB NFmin anda 13.7-dB associated gain. The small RF performance degradation of the active transistors transferred to plastic shows the potential of integrating electronics onto plastic.
机译:[[摘要]对于六指,0.18微米射频(RF)金属氧化物半导体场域,在10 GHz下测得的最低噪声指数(NFmin)非常低,为1.2 dB,相关增益高达12.8 dB,在基板变薄(大约30微米)和晶圆转移之后,将效应晶体管安装在绝缘塑料上。在此过程之前,这些器件的RF性能略好于1.1 dB NFmin和13.7 dB相关增益。转移到塑料上的有源晶体管的射频性能下降很小,这表明将电子器件集成到塑料上的潜力。

著录项

  • 作者

    Kao HL;

  • 作者单位
  • 年度 2011
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 [[iso]]en
  • 中图分类

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