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Suppression of Schottky leakage current in island-in amorphous silicon thin film transistor with the Cu/CuMg as source/drain metal

机译:以Cu / CuMg为源极/漏极金属的岛状非晶硅薄膜晶体管中肖特基漏电流的抑制

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摘要

[[abstract]]The feasibility of using Cu/CuMg as a source/drain metal for the island-in amorphous silicon thin film transistors (a-Si:H TFTs) has been investigated. The issue of adhesion between the Cu film and n+–a-Si layer has been overcome by introducing the Cu/CuMg alloy. Furthermore, the suppression of Schottky leakage current in metal/a-Si:H structure was also observed in the island-in a-Si:H TFT. The island-in a-Si:H TFT exhibited the mobility of 0.52 cm2/V s, the subthreshold slope of 0.78 V/decade, and the Vth of 3.02 V. The experimental result also showed superior performance of the a-Si:H TFT with minimal loss of critical dimension and good thermal stability.
机译:[[摘要]]已经研究了使用Cu / CuMg作为岛状非晶硅薄膜晶体管(a-Si:H TFT)的源极/漏极金属的可行性。通过引入Cu / CuMg合金已经克服了Cu膜和n + –a-Si层之间的粘附问题。此外,在岛状a-Si:H TFT中也观察到金属/ a-Si:H结构中肖特基漏电流的抑制。岛状a-Si:H TFT的迁移率为0.52 cm2 / V s,亚阈值斜率为0.78 V /十倍,Vth为3.02V。实验结果还显示了a-Si:H的优异性能TFT具有最小的临界尺寸损失和良好的热稳定性。

著录项

  • 作者

    M. C. Wang;

  • 作者单位
  • 年度 2012
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 [[iso]]en
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