机译:通过电铸过程生产高精度微金属元件
机译:使用混合精密挤压蜡电铸和Micro-EDM工艺制造大量微孔
机译:用于电铸的堆叠导电模板的开发,用于多级金属微量组分的电铸
机译:通过牺牲模板的双组分注射成型金属微粉的电铸
机译:使用人工微结构方法来解码金属玻璃和金属玻璃建筑中的微结构-性能处理关系。
机译:通过电铸-挤压成型混合工艺轻松制造具有可变微孔的高穿孔空心金属圆筒
机译:D1.1 poT组件的产品/工具/过程模拟报告:高精度微生产技术协同项目 - 中小型重点研究项目1.10.2012 - 30.9.2015
机译:用于制造流体系统的电铸导电蜡工艺的生产适应性。第二阶段。