机译:列栅阵列(CGA)与球栅阵列(BGA):板级跌落测试和焊料中的预期动态应力
机译:球栅阵列(BGA)/柱栅阵列(CGA)组件两端带有环氧粘合剂的预计应力
机译:球栅阵列(BGA)/柱栅阵列(CGA)组件末端带有低模量焊料的预测应力
机译:MCM-L板上的微型球栅阵列(mBGA)组件
机译:锡铅和SAC组件中经过重新焊锡和重新加工的球栅阵列封装的温度循环可靠性。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:列网(CGA)与球网(BGA):板级跌落试验和焊料材料中的预期动态应力
机译:mCm-L板上的迷你球栅阵列(mBGa)组件