机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:MEMS封装的一种新技术:与集成材料系统的反应结合
机译:开发用于密封和高度抗震SMD器件的坚固陶瓷MEMS封装
机译:植入式微系统的密封包装和粘合技术。
机译:多层聚二甲基硅氧烷作为非气密性封装材料医用mEms
机译:采用封装内压力传感解决方案的MEMS密封封装,用于极其灵敏的加速度计
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。