首页> 外文OA文献 >Robust hermetic packaging techniques for MEMS integrated microsystems.

【2h】

Robust hermetic packaging techniques for MEMS integrated microsystems.

机译：用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Chae, Junseok (University of Michigan); Stark, Brian H. (University of Michigan); Kuo, Andrew (University of Michigan); Oliver, Andrew David; Najafi, Khalil (University of Michigan);
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2005
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Metal-bonding-based hermetic wafer-level MEMS packaging technology using in-plane feedthrough: Hermeticity and high frequency characteristics of thick gold film feedthrough [J] . Moriyama Masaaki, Suzuki Yukio, Totsu Kentaro, Electrical engineering in Japan . 2019,第2期

机译：基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术，采用平面内馈通：厚金膜馈通的密闭性和高频特性
2. A method for wafer level hermetic packaging of SOI-MEMS devices with embedded vertical feedthroughs using advanced MEMS process [J] . Torunbalci Mustafa Mert, Alper Said Emre, Akin Tayfun Journal of Micromechanics and Microengineering . 2015,第12期

机译：一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
3. A novel technique for MEMS packaging: Reactive bonding with integrated material systems [J] . Braeuer J., Besser J., Wiemer M., Sensors and Actuators, A. Physical . 2012,第Null期

机译：MEMS封装的一种新技术：与集成材料系统的反应结合
4. Development of a robust, ceramic MEMS-package for hermetically sealed and highly shock-resistant SMD-devices [C] . Goldberg A., Ihle M., Ziesche S., 2014 Electronics System-Integration Technology Conference . 2014

机译：开发用于密封和高度抗震SMD器件的坚固陶瓷MEMS封装
5. Hermetic packaging and bonding technologies for implantable microsystems. [D] . Harpster, Timothy J. 2005

机译：植入式微系统的密封包装和粘合技术。
6. Multi-layered Poly-Dimethylsiloxane As A Non-Hermetic Packaging Material For Medical MEMS [O] . S. Lachhman, C.A. Zorman, W.H. Ko -1

机译：多层聚二甲基硅氧烷作为非气密性封装材料医用mEms
7. MEMS Hermetic Packaging for Extremely Sensitive Accelerometers with In-Package Pressure Sensing Solution [O] . Zhang Yuxi 2016

机译：采用封装内压力传感解决方案的MEMS密封封装，用于极其灵敏的加速度计
8. Robust hermetic packaging techniques for MEMS integrated microsystems. [R] . 2005

机译：用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。

Robust hermetic packaging techniques for MEMS integrated microsystems.

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅