首页> 外文OA文献 >Ultra-Precise Assembly of Micro-Electromechanical Systems (MEMS) Components

【2h】

Ultra-Precise Assembly of Micro-Electromechanical Systems (MEMS) Components

机译：微机电系统（mEms）组件的超精密组装

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Feddema, J.T.; Simon, R.; Polosky, M.; Christenson, T.;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 1999
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Special issue: Micro-electromechanical systems (MEMS) [J] . Jiang Zhuangde Frontiers of mechanical engineering . 2017,第4期

机译：特刊：微机电系统（MEMS）
2. Special issue： Micro-electromechanical systems （MEMS） [J] . Zhuangde JIANG 机械工程前沿：英文版 . 2017,第004期

机译：特刊：微机电系统（MEMS）
3. The Influence of Pd-Doped Au Wire Bonding on HAZ Microstructure and Looping Profile in Micro-Electromechanical Systems (MEMS) Packaging [J] . Ismail Roslina, Omar Ghazali, Jalar Azman, Journal of Electronic Materials . 2015,第7期

机译：Pd掺杂Au引线键合对微机电系统（MEMS）封装中的热影响区组织和回线轮廓的影响
4. Hybrid Microassembly System for Three-Dimensional MEMS Components [C] . Kyunghwan Kim, Deok-Ho Kim, Seok Joo Lee, International workshop on microfactories . 2002

机译：用于三维MEMS组件的混合微包装系统
5. Microassembly of three-dimensional microstructures and micro-electromechanical systems (MEMS). [D] . Dechev, Nikolai. 2004

机译：三维微结构和微机电系统（MEMS）的微装配。
6. Multicore Assemblies from Three-Component Linear Homo-Copolymer Systems: A Coarse-Grained Modeling Study [O] . Sousa Javan Nikkhah, Elsi Turunen, Anneli Lepo, 2021

机译：三组分线性同源共聚物系统的多核组件：粗粒造粒模型研究
7. Special issue: Micro-electromechanical systems (MEMS) [O] . Zhuangde Jiang 2017

机译：特殊问题：微机电系统（MEMS）
8. Ultra-Precise Assembly of Micro-Electromechanical Systems (MEMS) Components [R] . Feddema, J. T., Simon, R., Polosky, M., 1999

机译：微机电系统（mEms）组件的超精密组装

Ultra-Precise Assembly of Micro-Electromechanical Systems (MEMS) Components

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅