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【2h】

SPICE Level 3 and BSIM3v3.1 characterization of monolithic integrated CMOS-MEMS devices

机译：单片集成CmOs-mEms器件的spICE Level 3和BsIm3v3.1特性

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Staple, B.D.; Watts, H.A.; Dyck, C.; Griego, A.P.; Hewlett, F.W.; Smith, J.H.;
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年度 1998
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