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【2h】

Single Bump on a Shell Fabrication

机译：壳体制造上的单个凹凸

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作者
Cook, R C;
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年度 2004
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1. Fabrication of Cu_6Sn_5 single-crystal layer for under-bump metallization in flip-chip packaging [J] . Zhihao Zhang, Mingyu Li, Chunqing Wang Intermetallics . 2013,第Null期

机译：用于倒装芯片封装中凸点下金属化的Cu_6Sn_5单晶层的制造
2. Fabrication of Cu_6Sn_5 single-crystal layer for under-bump metallization in flip-chip packaging [J] . Zhihao Zhang, Mingyu Li, Chunqing Wang Intermetallics . 2013,第Null期

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3. Controlled fabrication and performances of single-core/dual-shell hierarchical structure m-TNO@TiC@NC anode composite for lithium-ion batteries [J] . Electrochimica Acta . 2020,第期

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7. SingleAQ1: Please check the edits made in the article title.-Step Fabrication of CoreShell Microgels for the Controlled Release of rhBMP2 and Simvastatin to Induce Osteogenesis [O] . -1

机译：SingleAq1：请检查文章标题中的编辑。 - 慢性释放rhBMP2和辛伐他汀的CoreShell微凝胶的编辑，以诱导成骨
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