机译:用于单步等离子体蚀刻和微流控装置键合的反应扩散分析
机译:等离子体和紫外线臭氧表面处理对聚合物微流体装置进行热粘合的机械和化学分析
机译:使用碳氟化合物等离子体聚合一步一步地制造纸基微流控设备
机译:等离子体微流控装置的开发与分析
机译:用于制造新型器件的宽带隙半导体材料的高密度等离子体蚀刻。
机译:PDMS的非等离子体键合用于微流控设备的廉价制造
机译:用于单步等离子体蚀刻和微流控装置键合的反应扩散分析
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻