Prototype Pseudo-Random Vibration System for Printed Wiring Boards

机译：印刷线路板原型伪随机振动系统

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Winn Daniel M;
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年度 1985
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1. A SENSITIVITY STUDY OF PRINTED WIRING BOARD VIBRATIONS USING A STATISTICAL METHOD [J] . Cifuentes AO., Neff CA., Shulga N. Journal of Sound and Vibration . 1995,第4期

机译：基于统计方法的印制线路板振动灵敏度研究
2. A SENSITIVITY STUDY OF PRINTED WIRING BOARD VIBRATIONS USING A STATISTICAL METHOD [J] . Cifuentes AO., Neff CA., Shulga N. Journal of Sound and Vibration . 1995,第4期

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3. Substrate-induced coagulation of carbon black on gelatine-modified printed wiring board surfaces Part 1. Gelatine adsorption on to printed wiring board surfaces [J] . Bele M., Besenhard JO., Ribitsch V., Colloids and Surfaces, A. Physicochemical and Engineering Aspects . 1998,第1期

机译：基质诱导的明胶改性印刷电路板表面上炭黑的凝结第1部分。明胶吸附到印刷电路板表面上
4. DEVELOPMENT OF LASER-BASED TECHNIQUES FOR RAPID PROTOTYPING OF PRINTED WIRING BOARDS [C] . Nicholas Dellas, Brock Golesich, Kenneth Meinert, International Congress on Applications of Lasers and Electro-Optics . 2006

机译：基于激光的基于激光技术的开发，用于印刷线路板的快速原型
5. Harmonic vibration testing of electronic components attached to printed wiring boards with SAC305 and eutectic tin-lead solder. [D] . Paquette, Beth Miller. 2010

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6. Laboratory Tests and Analyses of the Level of Vibration Suppression of Prototype under Ballast Mats (UBM) in the Ballasted Track Systems [O] . Cezary Kraśkiewicz, Artur Zbiciak, Kacper Wasilewski, 2021

机译：镇流器垫（UBM）在镇流器轨道系统中的振动抑制水平的实验室试验和分析
7. Special Articles: MCM Using Multi Layer Printed Wiring Boards, Organic Thin Film Multi Layer Printed Wiring Boards. Multi-Chip Module: The Status Quo and Trend in Development. [O] . Tatsuo HONDA 1993

机译：特殊文章：MCM采用多层印刷线路板，有机薄膜多层印刷线板。多芯片模块：现状与开发趋势。
8. Implementing Cleaner Printed Wiring Board Technologies: Surface Finishes. Design for the Environment Printed Wiring Board Project. [R] . 2000

机译：实施更清洁的印刷线路板技术：表面处理。环境印刷线路板项目设计。

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