机译:表征采用标准0.18μmCmOs工艺制造的硅雪崩光电二极管,实现高速运行
机译:通过标准0.18μmCmos工艺制造的硅横向光电二极管中的雪崩放大
机译:CMOS工艺制造的硅雪崩光电二极管的波长依赖性
机译:采用标准体CMOS工艺的高速横向PIN多晶硅光电二极管
机译:标准0.18μmCMOS工艺制造的硅横向雪崩光电二极管
机译:基于0.18μMCMOS工艺的2GHz发射机设计及其线性化,以及基于0.25μM锗硅双极工艺的8 GHz收发器设计(采用GSML方法)。
机译:使用商业0.18μmCMOS工艺制造的带有环形振荡器电路的丙酮微传感器
机译:优化采用标准CmOs工艺制造的硅雪崩光电二极管,用于8 GHz工作
机译:改进了1.064微米的低水平硅雪崩光电二极管转换标准