机译:应用T33应力预测下限断裂韧性,以增加过渡温度区域的试样厚度
机译:T33应力在下界断裂韧度预测中的应用,以增加转变温度区域的试样厚度
机译:扩展研究试样厚度(TST)对材料在韧性到脆性转变温度范围内的断裂韧性(J(c))的影响,作为裂纹尖端约束的差异-约束的损失是多少TST对J(c)的影响?
机译:解释转变温度范围内试样厚度对断裂韧性影响的失效准则
机译:扩展研究试样厚度(TST)对材料在转变温度区域的断裂韧性(J_c)的影响,作为裂纹尖端约束的差异-TST对J_c的影响的约束损失是什么?
机译:弯曲中心裂纹试样的开发,用于测试CANDU反应堆压力管的断裂韧性。
机译:用于确定 U形缺口圆盘试样上转变温度TSP的当前SP测试
机译:应用T33应力预测下限断裂韧性,以增加过渡温度区域的试样厚度
机译:4pBplate中半椭圆表面裂纹与3pB断裂韧性试样中贯穿厚度裂纹的断裂韧性比较