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Modeling of temperature sensor built on thin silicon on insulator using advanced carrier-mobility model

机译:利用先进的载流子迁移模型建立基于薄硅绝缘体的温度传感器建模

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摘要

An analytical device model to study the characteristics of the temperature sensor built on thin silicon film was developed. The device had higher maximum operating temperature due to larger minority-carrier exclusion length. The carrier-concentration distribution in the minority-exclusion region, exclusion length and the temperature dependence of the sensor resistance of the model was verified by device simulation. The model can be used to study the principle of the minority-carrier exclusion effect and also to guide the design of temperature sensors built on thin silicon film for high-temperature applications.
机译:建立了分析装置模型,以研究基于硅薄膜的温度传感器的特性。由于较大的少数载流子排除长度,该器件具有较高的最高工作温度。通过器件仿真验证了该模型在少数排除区域的载流子浓度分布,排除长度和传感器电阻的温度依赖性。该模型可用于研究少数载流子排斥效应的原理,也可指导用于高温应用的基于硅薄膜的温度传感器的设计。

著录项

  • 作者

    Lai PT; Wu ZH;

  • 作者单位
  • 年度 2004
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类

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