Resist trimming etch process control using dynamic scatterometry

机译：使用动态散射仪抵抗修整蚀刻过程控制

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机译：国际观众

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El Kodadi Mohamed; Soulan Sébastien; Besacier Maxime; Schiavone Patrick;
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年度 2008
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1. Resist trimming etch process control using dynamic scatterometry [J] . M. El kodadi, S. Soulan, M. Besacier, Microelectronic Engineering . 2009,第4a6期

机译：使用动态散射法进行抗微调蚀刻工艺控制
2. Real time scatterometry for profile control during resist trimming process [J] . M. El Kodadi, S. Soulan, M. Besacier, Journal of Vacuum Science & Technology . 2009,第6期

机译：实时散射测量，可在光刻胶修整过程中控制轮廓
3. Characterization of post etch residues depending on resist removalprocesses after aluminum etch [J] . M. Heidenblut, D. Sturm, A. Lechner, Diffusion and Defect Data. Solid State Data, Part B. Solid State Phenomena . 2009,第Null期

机译：蚀刻后残留物的特性取决于铝蚀刻后的抗蚀剂去除工艺
4. Resist and etched line profile characterization using scatterometry [C] . Christopher J. Raymond, Univ. of New Mexico, Albuquerque, Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI . 1997

机译：使用散布法表征和蚀刻线轮廓
5. Identification and etch depth control of an ion milling process. [D] . Klein, Eric John. 2000

机译：离子铣削过程的识别和蚀刻深度控制。
6. Balance of actively generated contractile and resistive forces controls cytokinesis dynamics [O] . Wendy Zhang, Douglas N. Robinson 2005

机译：主动产生的收缩力和抵抗力的平衡控制胞质动力学
7. In-line etching process control using dynamic scatterometry [O] . Maxime Besaciera, Tanguy Levederb, Patrick Schiavonea 2014

机译：使用动态散射测量的在线蚀刻过程控制

Resist trimming etch process control using dynamic scatterometry

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