机译:57-64 GHz频带中高损耗硅基质上的低损耗平面古柏线和Coplanar-PGL跃迁
机译:无线互连时,集成天线在高和低电阻率高达110 GHz的硅衬底上的性能
机译:FCC TES UP'RIP-and-Replace,'57 -64 GHz频段,IB归档项目
机译:适用于57-64 GHz应用的基板集成波导玻璃形状缝隙天线
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:多孔硅的介电特性用作140至210 GHz频率范围内毫米波器件的片上集成的基板
机译:57-64 GHz频带内高电阻率硅基板上的共面PGL跃迁以及探针台对性能的影响