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Laser engineering of three-dimensional (3D) Structures in paper-based microfluidic devices

机译:纸基微流体装置中三维(3D)结构的激光工程

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摘要

We report the successful demonstration of a laser-based direct-write technique for stacking and sealing of multi-layer substrates, for assembly of backing layers for two-dimensional lateral flow devices and eventually for fabrication of three-dimensional devices.
机译:我们报道了基于激光的直接写入技术的成功演示,该技术用于堆叠和密封多层基板,用于二维横向流动装置的背衬层组装以及最终用于制造三维装置。

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