机译:Si-IGBT和SiC功率模块中串扰的温度和开关速率依赖性
机译:门驱动技术评估和开发,以最大化硬件开关应用中SIC离散设备和电源模块的开关速度
机译:ThinPak技术缩小了电源模块,电源混合器和超高速开关设备的体积
机译:大功率IGBT模块的开关速度限制
机译:掺铜砷化镓光电导开关的速度和功率限制的研究
机译:基于可切换聚合物的薄膜线圈作为无线神经接口的功率模块
机译:串扰在SI-IGBT和SIC电源模块中的温度和切换速率依赖性
机译:绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率模块中开关脉冲的热模拟。