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Experimental Evaluation of the Stress Intensity Factor using the Phenomenon of Grain Growth in Electrodeposited Copper Foil

机译：电沉积铜箔晶粒长大现象对应力强度因子的实验评价

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今村好男 / 佐藤千之助 / 土方康伸 / 遊座徹郎; イマムラヨシオ / サトウセンノスケ / ヒジカタヤスノブ / ユウザテツロウ; IMAMURA yoshio / SATO sennosuke / HIJIKATA yasunobu / YUUZA teturo;
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年度 1988
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