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【2h】

Investigation on Microstructure and Resistivity in Cu-TSVs for 3D Packaging

机译：三维包装用Cu-TsVs的微观结构和电阻率研究

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博士（工学）

机译：博士（工学）

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佐藤明; SATO Akira; SATOH Akira;
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年度 2017
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机译：CU-TSVS用于3D包装的微观结构和电阻率的研究

Investigation on Microstructure and Resistivity in Cu-TSVs for 3D Packaging

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