首页> 外文OA文献 >Fatigue damage modeling in solder interconnects using a cohesive zone approach

【2h】

Fatigue damage modeling in solder interconnects using a cohesive zone approach

机译：使用内聚区方法在焊料互连中进行疲劳损伤建模

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

Physics Schreurs,Piet:Geers,Marc:

机译：Schreurs，Piet：Geers，Marc：

著录项

作者
Abdul-Baqi Adnan; Schreurs Piet; Geers Marc;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2005
总页数
原文格式 PDF
正文语种 en
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Fatigue damage modeling in solder interconnects using a cohesive zone approach [J] . Abdul-Baqi A, Schreurs PJG, Geers MGD International Journal of Solids and Structures . 2005,第3a4期

机译：使用内聚区方法在焊料互连中进行疲劳损伤建模
2. Interfacial fatigue damage behavior of fiber reinforced rubber-A combined experimental and cohesive zone model approach [J] . Yu Xiaoming, Zhang Bin, Gu Boqin Polymer engineering and science . 2020,第6期

机译：纤维增强橡胶的界面疲劳损伤行为 - 一种综合实验性和凝聚区模型方法
3. A cohesive zone model for low cycle fatigue life prediction of solder joints [J] . Q.D. Yang, D.J. Shim, S.M. Spearing Microelectronic Engineering . 2004,第1期

机译：预测焊点低周疲劳寿命的内聚区模型
4. Extended cohesive zone model for simulation of solder/IMC interface cyclic damage process in Pb-free solder interconnects [C] . Yamin A.F.M., Shaffiar N.M., Loh W.K., IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT . 2012

机译：扩展的内聚区模型，用于模拟无铅焊料互连中的焊料/ IMC接口周期性损坏过程
5. A cohesive zone model approach to multiaxial fatigue. [D] . Winter, George Michael. 2009

机译：用于多轴疲劳的内聚区模型方法。
6. Modeling of the variability of fatigue crack growth using cohesive zone elements [O] . P. Beaurepaire, G.I. Schuëller -1

机译：使用内聚区元素对疲劳裂纹扩展的变异性进行建模
7. Fatigue damage modelling of adhesively bonded joints under variable amplitude loading using a cohesive zone model [O] . Khoramishad, H, Crocombe, AD, Katnam, KB, 2011

机译：使用内聚区模型在可变振幅载荷下胶接接头的疲劳损伤建模
8. Constitutive Model Development for Predicting Thermal Mechanical FatigueDeformation in Solder Interconnects [R] . Vianco, Neilsen, Fossum, 2000

机译：用于预测焊料互连中热机械疲劳变形的本构模型开发

Fatigue damage modeling in solder interconnects using a cohesive zone approach

摘要

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅