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机译:衬底厚度对微电子结构热阻的影响
Vermeersch Bjorn; De Mey Gilbert;
机译:基板厚度对微电子结构热阻的影响
机译:热接触电阻对微电子结构热阻的影响
机译:基于解析模型的微电子结构热阻计算与分析
机译:微电子中AITIC和Si衬底中富含SN-富含Au-Sn焊接的微观结构演化与剪切强度的热老化影响
机译:热扩散聚合物光伏中供体和受体层的厚度,形态和分子结构的影响。
机译:基于微机械周期结构柔性基板的具有声阻抗梯度匹配层的球形PZT薄膜超声换能器
机译:基板厚度对微电子结构热阻抗的影响
机译:用阻抗特征监测平面多层弹性结构的厚度偏差
机译:用于构造由玻璃状材料制成的用于电接触微电子或微机械部件的平坦基板的方法包括制备半导体平坦基板,减小其厚度并进一步处理
机译:微电子结构的制造包括在衬底表面上形成一组开口,形成膜叠层,在结构的一部分上暴露氧化物层和硅层以及热氮化硅层。
机译:具有多个微电子器件的微电子结构,其与嵌入微电子基板中的微电子桥连接
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