机译:具有集成正交电压控制振荡器和RF放大器的1.2V低功耗全频带低功耗UWB发射器,采用130NM CMOS技术
机译:使用LTCC上的倒装芯片组装CMOS芯片的完全SiP集成带管式矩阵端射射束切换发射器
机译:集成式DAC-less PAM-4硅光子发射器的CMOS-光子协同设计
机译:低功耗,低功耗,倒装芯片集成,基于10Gb / s环的1V CMOS光子发射器
机译:用于光通信变送器的SiGe BICMOS集成电路=光学通信变送器的SiGe BICMOS集成电路
机译:用于汽车压力和温度复合传感器的信号调理IC中采用180 Nm CMOS技术的低功耗小面积符合AEC-Q100标准的SENT发送器的设计
机译:在SiGe BICMOS技术中100 Gbit / s 2 VPP功率多路复用器,用于直接在硅光子发射器中直接驱动单片集成的等离子体MZM