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Thermal residual stress analysis of epoxy bi-material laminates and bonded joints

机译：环氧双材料层合板和粘接接头的热残余应力分析

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作者
Jumbo, FS; Ashcroft, IA; Crocombe, AD; Abdel Wahab, Magd;
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年度 2010
总页数
原文格式 PDF
正文语种 eng
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