首页> 外文OA文献 >A SUBSTRATE-INDEPENDENT WAFER TRANSFER TECHNIQUE FOR SURFACE-MICROMACHINED DEVICES

【2h】

A SUBSTRATE-INDEPENDENT WAFER TRANSFER TECHNIQUE FOR SURFACE-MICROMACHINED DEVICES

机译：用于表面微机械装置的基板独立的晶片转移技术

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
H. Nguyen; P. Patterson; H. Toshiyoshi; M. C. Wu;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2015
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Residual Stress Extraction of Surface-Micromachined Fixed-Fixed Nickel Beams Using a Wafer-Scale Technique [J] . Zeng Juan, Kovacs Andrew, Garg Anurag, Microelectromechanical Systems, Journal of . 2015,第6期

机译：利用晶片规模技术提取表面微机械固定镍梁的残余应力
2. A novel deposition technique for fluorocarbon films and its applications for bulk- and surface-micromachined devices [J] . Yoshinori Matsumoto, Kazumasa Yoshida, Makoto Ishida Sensors and Actuators, A. Physical . 1998,第1a3期

机译：碳氟化合物薄膜的新颖沉积技术及其在批量和表面微加工设备中的应用
3. Advanced techniques for 3D devices in wafer-bonding processes [J] . P. Lindner, V. Dragoi, S. Farrens, Solid state technology . 2004,第6期

机译：晶圆键合工艺中用于3D设备的先进技术
4. A substrate-independent wafer transfer technique for surface-micromachined devices [C] . Nguyen, H., Patterson, . 2000

机译：用于表面微加工设备的与衬底无关的晶圆转移技术
5. Far-Field (Radiative) Charging Electronic Devices Techniques Based on Wireless Power Transfer Technology. [D] . Al-Sharqi, Mutasem. 2017

机译：基于无线电力传输技术的远场（辐射）充电电子设备技术。
6. Sputtered Encapsulation as Wafer Level Packaging for Isolatable MEMS Devices: A Technique Demonstrated on a Capacitive Accelerometer [O] . Azrul Azlan Hamzah, Jumril Yunas, Burhanuddin Yeop Majlis, 2008

机译：溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装：电容式加速度计上展示的一项技术
7. Characterization techniques for surface-micromachined devices [O] . William P. Eaton, Norman F. Smith, Lloyd Irwin, 1998

机译：表面微加工设备的表征技术
8. Characterization techniques for surface-micromachined devices [R] . Eaton, W. P. , Smith, N. F. , Irwin, L. , 1998

机译：表面微加工设备的表征技术

A SUBSTRATE-INDEPENDENT WAFER TRANSFER TECHNIQUE FOR SURFACE-MICROMACHINED DEVICES

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅