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机译:微小的硅传感器使用MEMS技术提供极其精确的压力测量
机译:利用玻璃基板上硅薄膜的阳极键合制造MEMS倾斜传感器
机译:每小时百万度Q级因子以下的硅MEMS速率传感器
机译:飞秒脉冲激光烧蚀和硅衬底上用于MEMS制造的3C碳化硅膜的图案化。
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机译:具有玻璃-硅-玻璃夹心结构的单片集成压阻MEMS加速度计压力传感器
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合