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Fabrication of micronozzles using low-temperature wafer-level bonding with su-8

机译：使用su-8低温晶圆级粘合制造微喷嘴

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Sheng Li; Carl B Freidhoff; Robert M Young; Reza Ghodssi;
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年度 2003
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1. Fabrication of micronozzles using low-temperature wafer-level bonding with SU-8 [J] . Li S., Freidhoff CB., Young RM., Journal of Micromechanics and Microengineering . 2003,第5期

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