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机译:反渗透组分对pDp无铅玻璃料某些性能的影响
J. H. Hwang; T. Y. Lim; C. Y. Kim. C; S. M. Han; J. S. Park; T. Masaki;
机译:PDP中无铅Ag /熔块修饰的地址电极的防电迁移
机译:喷雾热解法制备的无铅玻璃粉,作为硅太阳能电池中铝电极的无机粘合剂
机译:SnO-P2O5玻璃粉的无铅正面接触银浆,用于晶体硅太阳能电池
机译:RO组分对POP用无铅玻璃粉某些性能的影响
机译:无二氧化硅的铝酸钙基玻璃的玻璃形成能力,结构和光谱性质。
机译:弗朗西斯菌致病岛(FPI)编码的蛋白IglAIglBIglCPdpB和DotU的生化特性表明在VI型分泌中的作用
机译:由玻璃料合成的玻璃陶瓷的热冲击性能
机译:密封剂用无铅玻璃粉,可在低于420°C的低温下密封,并合成适合玻璃粉的填料
机译:无铅低熔点玻璃组合物,低温密封玻璃粉,低温密封玻璃糊,导电材料和包含该玻璃组合物的导电玻璃糊,以及使用它们制备的玻璃密封部件和电气/电子部件
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