机译：低k和超低k介电互连的从头算模拟
机译：从头算分子动力学模拟看胺和甲基封端的有机硅低k电介质对氧等离子体的破坏机理
机译：有效的铜表面预处理，用于具有高耐等离子体性的超低介电常数（k = 2.2）的高可靠性22 nm节点铜双镶嵌互连
机译：低k和超低k电介质互连的AB Initio模拟
机译：用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性：多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译：铜低k互连中随时间变化的介电击穿：机理和可靠性模型
机译：利用角度分辨光散射在IC器件上的Cu / Low-K互连上具有角度分辨光散射的低k电介质的拉曼信号的增强
