机译:校正“在商业铸造中制造的600V 4H-SiC MOSFET,栅极氧化物厚度降低27nm以实现15V的IGBT兼容栅极驱动器[11月19日1792-1795]
机译:在商用铸造工厂中制造的600 V 4H-SiC MOSFET,栅氧化层厚度减小了27 nm,从而实现了IGBT兼容的15 V栅极驱动
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机译:具有与工业应用兼容的栅极技术的4H-SiC功率MOSFET阻断1200V
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