机译:批量生产的关键尺寸控制向前迈出了一步:通过光刻和蚀刻工艺的跨晶圆级关键尺寸控制
机译:等离子蚀刻中晶圆间均匀性控制的发展
机译:集成的烘烤/冷却系统,用于在光刻胶处理中控制整个晶圆的温度均匀性
机译:通过光刻和蚀刻工艺控制跨晶圆CD的均匀性:实验验证
机译:高度芳族单分子蚀刻掩模的抗蚀刻性机理和发展:迈向分子光刻。
机译:均匀分布气体压力下起泡的圆形聚合物薄膜轴对称变形问题的闭式解和实验验证
机译:通过控制多区域pEB轮廓增强跨晶圆CD均匀性
机译:半导体加工的实时控制与实验验证