机译:Centip3De:基于集群的NTC架构,在3D堆叠的130 nm CMOS中具有64个ARM Cortex-M3内核
机译:Centip3De:64核,3D堆叠的近阈值系统
机译:气泡剃须刀:使用架构上独立的错误检测和纠正功能消除了45 nm CMOS的ARM Cortex-M3处理器中的时序裕量
机译:Centip3De:具有64个ARM Cortex-M3内核的3930DMIPS / W可配置的近阈值3D堆叠系统
机译:基于Wilkinson Combiner方法的130nm CMOS技术中10GHz RF功率放大器设计
机译:用于亚微米像素的45 nm堆叠式CMOS图像传感器处理技术
机译:10.7 Centip3De:具有64个ARM Cortex-M3内核的3930DMIPS / W可配置的近阈值3D堆叠系统