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机译:多层有机衬底上嵌入式无源器件参数化的寄生感知射频设计
Sung-hwan Mn; Chung-seok Seo; Semyon Madhavan Swaminathan; Lapushin Larry Carastro Sidharth Dalmia;
机译:在有机基板中使用嵌入式无源元件的集成式低噪声放大器(LNA)设计
机译:射频BALUN嵌入多层有机基质中
机译:RFModule的有机基板中嵌入式无源元件的高频特性和热阻
机译:通过多层有机基板上的嵌入式无源参数化寄生感知RF设计
机译:在多层有机基板上的紧凑型RF /微波无源组件和模块。
机译:用于无源RFID标签芯片的嵌入式CMOS温度传感器的设计
机译:多层有机基质中射频/毫米波有源/无源电路吸水效应的实验分析
机译:嵌入式电阻器和有机和无机基板中的电容器
机译:移动通信单元RF模块具有多层衬底,该多层衬底具有集成的基带电路/存储器互连图案,并且集成的RF电路/无源衬底安装了RF组件。
机译:在有机基质包装中作为嵌入式无源物形成高电容薄膜电容器(TFCS)的方法
机译:使用衬底上有源器件的RF和DC测量来设计无源元件的MMIC半导体集成电路的制造方法,然后将无源元件电子束写入衬底
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