首页> 外文OA文献 >Enhanced Imager Chip Packaging for Automotive Applications

【2h】

Enhanced Imager Chip Packaging for Automotive Applications

机译：用于汽车应用的增强型成像器芯片封装

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
John R. Troxell; Jeff H. Burns; A. K. Chaudhuri; Binghua Pan; Chih Kai Nah; Kiat Choon Teo; David Ihms; Stephen Fox; Timothy Garner; William A. Bauson;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2005
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Effect of Curry Leaf Application and Packaging in Enhancing Shelf Life of Banana Chips [J] . Sonia N. S, Mini C., Geethalekshmi P. R. International Journal of Tropical Agriculture . 2015,第2aPta3期

机译：咖喱叶的施用和包装对延长香蕉片保质期的影响
2. Low-Loss Chip-to-Chip Optical Interconnection Using Multichip Optoelectronic Package With 40-Gb/s Optical I/O for Computer Applications [J] . Takagi Y.Suzuki A.Horio T.Ohno T.Kojima T.Takada T.Iio S.Obayashi K.Okuyama M. Lightwave Technology, Journal of . 2010,第20期

机译：使用多芯片光电封装和40 Gb / s光学I / O的低损耗芯片间光学互连
3. Fabrication and Characterisation of GaAs Gunn Diode Chips for Applications at 77 GHz in Automotive Industry [J] . Arno F#x000F6, rster, Hans L#x000FC, Sensors . 2006,第4期

机译：用于汽车工业的77 GHz GaAs耿氏二极管芯片的制造与表征
4. Enhanced Imager Chip Packaging for Automotive Applications [C] . John R. Troxell, Jeff H. Burns, A. K. Chaudhuri, SAE World Congress . 2006

机译：用于汽车应用的增强型成像芯片封装
5. Enhanced Polymer Passivation Layer for Wafer Level Chip Scale Package. [D] . Shu, Huihua. 2012

机译：晶圆级芯片级封装的增强型聚合物钝化层。
6. Fabrication and Characterisation of GaAs Gunn Diode Chips for Applications at 77 GHz in Automotive Industry [O] . Arno Förster, Jürgen Stock, Simone Montanari, 2006

机译：用于汽车工业的77 GHz GaAs耿氏二极管芯片的制造与表征
7. Gain-enhanced LTCC system-on-package for automotive UMRR applications [O] . Ghaffar Farhan A., Khalid Muhammad Umair, Salama Khaled N., 2012

机译：用于汽车UMRR应用的增益增强型LTCC片上系统
8. Low-Cost Miniaturized Scientific Imager Design with Chip-on-Board Technology for Space Applications [R] . Le, B. Q. , Schwartz, P. D. , Ling, S. X. , 1999

机译：用于空间应用的低成本小型化科学成像仪设计，采用板上芯片技术

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号