机译:具有电气安全性和介电和电极表面粗糙度最小的双SOI晶片键合CMUT
机译:低温退火氢和氦共注入硅的表面起泡及其在键合晶片衬底分裂中的应用
机译:低阈值质子注入的1.3- / splμm/ m垂直腔顶表面发射激光器,带有电介质和与晶片结合的GaAs-AlAs布拉格镜
机译:使用表面光电压技术的键合SOI晶圆的植入物计量学
机译:切角对晶片键合串联太阳能电池直接晶片键合的n-砷化镓/ n-砷化镓结构电导率的影响
机译:通过使用自掩膜蚀刻技术在晶圆表面形成纳米级金字塔提高多晶硅晶圆太阳能电池效率
机译:掺杂剂剂量计量对于使用电子诱导的X射线光谱法在图案尺寸尺度下的超浅注入晶片
机译:采用几何莫尔光学传导技术的晶圆键合浮动元件剪应力传感器