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【2h】

CMOS Integration using Low Thermal Budget Dopant-Segregated Metallic S/D Junctions on Thin-Body SOI

机译：在薄体sOI上使用低热预算掺杂分离金属s / D结的CmOs集成

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G. Larrieu A; E. Dubois B; D. Ducatteau B;
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年度 2016
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