机译:采用6英寸0.15μmGaN-SiC晶片工艺技术实现的具有低频低噪声和高线性度的新颖的100 MHz–45 GHz更少输入端分布分布式放大器设计
机译:基于研磨的硅晶片制造方法:研磨晶片上中心凹痕的产生机理
机译:硅晶片的基于磨削的制造方法:地基晶片上中央凸点的产生机理
机译:在4'晶圆上实现的新一代基于SiC的生物设备
机译:开发用于下一代,更薄,更大晶体硅(c-Si)晶圆的太阳能电池的工业制造工艺。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:Si晶片上生长的垂直导电单晶SiC基Bragg反射镜