机译:80km伝送用低消费电力CAN型10Gbps EML-TOSA
机译:80km伝送用低消费电力CAN型10Gbps EML-TOSA
机译:同轴型10Gbps EML-TOSA
机译:基于优化CPW馈线的10Gbps TOSA封装EML模块的制造
机译:双模射频(RF)/自由空间光学(FSO)无线通信模块的设计,制造和包装。
机译:用于弹电模块包装的非线性电导率环氧/ SIC复合材料:制造表征和应用
机译:基于6.4 W SI的MultiChip LED封装模块的热分析和优化
机译:模块工艺优化和器件效率改进,用于稳定,低成本,大面积,基于碲化镉的光伏组件生产。最终分包合同报告,1990年7月1日至1994年4月30日