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机译:用射频阻抗分析检测焊点退化
Daeil Kwon; Michael H. Azarian; Michael G. Pecht;
机译:焊点退化和使用RF阻抗分析的检测
机译:使用RF阻抗分析和高斯过程回归预测焊点的剩余寿命
机译:通过热阻特性分析倒装芯片LED中焊点的可靠性和故障分析
机译:利用RF阻抗分析研究焊点退化和检测
机译:使用RF阻抗分析检测互连故障前兆。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:用Sn-Ag-Bi-in焊料焊接性能和界面微观结构BGA焊点
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界
机译:性能指标的检测系统,分析服务器,性能指标的检测方法及程序
机译:为了粘合至少一种聚合物的两种材料之间的接合点,以进行微型化分析和合成系统,聚合物会在表面附近的薄层中降解,以便在降解的聚合物软化温度下粘合
机译:在两个组件之间形成环形焊点的步骤包括:准备两个表面;将焊料施加到一个组件表面的一个表面上;将组件连接在一起;将焊料熔合以形成焊点
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