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机译:金刚石铣削抛光CdTe表面
N. Hosokawa; R. Matsuzaki; T. Asamaki; Jpn J; J. A. Mroczkowski;
机译:一种用于CdTe和CdZnTe表面抛光的微氧化剂
机译:机械和化学抛光方法处理的IIa型单晶金刚石的抛光机理和表面损伤分析
机译:通过干磨抛光工艺在独立式金刚石膜的基材侧生产镜面金刚石膜表面
机译:催化抛光法通过CVD金刚石膜抛光的表面均匀性
机译:天然和抛光钻石表面的干涉测量研究,特别要注意方向性。
机译:研磨和涂层后研磨和3D印刷义齿基材的表面特性:体外研究
机译:金刚石(110)表面机械抛光的微观机理
机译:膜的结构。用于处理内部形成有管状管状物的多个多孔基体的方法,以及将位于单个环中的基体存储到训练D和膜中的方法。具有多个结构的多孔基体的处理方法。提到的在其内部形成管状并在每个基底上排列成单个膜以形成膜的导管通常在单孔中以多种孔的内表面形成沸石膜的导管,模块,方法从一端延伸到另一端并排列成一个环。从含水的有机液体中除去水的方法和纯化含盐或其他污染物的水的方法。
机译:具有凸面的多晶金刚石元件;用激光切割金刚石元件的旋转对称表面的方法2。抛光多晶或涂层金刚石元素的球面的方法
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