首页> 外文OA文献 >Residual shear strength of Sn-Ag and Sn-Bi leadfree SMT joints after thermal shock
【2h】

Residual shear strength of Sn-Ag and Sn-Bi leadfree SMT joints after thermal shock

机译:热冲击后sn-ag和sn-Bi无铅smT接头的残余剪切强度

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号