机译:六个全陶瓷系统的相对半透明。第二部分:核心和饰面材料。
机译:用于层压贴面和完整冠的CAD-CAM恢复材料的体外颜色可照性和相对半透明
机译:燃烧次数对陶瓷芯材料与不同厚度胶合剂的颜色和半透明的影响
机译:IPS E.Max LT核心材料的相对半透明胶合在塑料和玻璃之下
机译:陶瓷贴面用陶瓷系统的相对半透明性。
机译:完全贴面修复对三种不同芯材抗断裂性的影响:体外研究
机译:芯/贴面厚度比和单板半透明度对CaD-On修复体绝对和相对半透明度的影响
机译:高透明整体氧化锆材料的半透明性和强度。