机译:厚度和退火时间对Cu / Ni,Ni / Cu膜/衬底和Cu / Ni / Si膜/膜/衬底中表面偏析的影响
机译:基于电子理论的铁基铜膜上的残余应力分析
机译:在基于Cu的HTS涂层导体上的纹理化Cu衬底上电镀Ni层的制造
机译:电气理论上的Fe衬底电镀Cu薄膜内应力研究 - 基于电子理论
机译:纳米厚的铜和铜合金薄膜与刚性基板结合时的应变松弛。
机译:各种清洗方法对水基缓冲层浸涂Ni-5%W衬底的影响:X射线光电子能谱研究
机译:Cu,Al和Ni基材上电子束沉积获得的碳膜的拉曼诊断